本发明涉及一种微电子模块的加工方法领域,具体是一种功放模块的加工方法,其具体步骤如下:步骤S1:将各个陶瓷基板、高频连接器5、毫米波玻珠7、低频连接器4、隔墙9与壳体1烧接;步骤S2:手工焊接:步骤S3:共晶;共晶组件烧结;步骤S4:胶结;步骤S5:金带、金丝压焊;步骤S6:封盖:将电测试合格的移相器进行激光封盖,采用低温手工摩擦焊提高驱放N11和末级功放V12的焊接钎透率,更高效率的疏散功放模块工作时自身产生的热量,使功放模块工作稳定、可靠和提高功放模块的使用寿命;采用厚度为0.05mm的低温焊片,该选型有助于降低功放模块在长时间工作时因热量积累失效的概率。
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