本发明公开了一种用于三维立体封装的叠层PCB结构包括基板和设置在基板上的至少一个测试点焊盘、至少一个引线桥焊盘、至少一个引线桥,所述引线桥的两端连接有所述引线桥焊盘,所述测试点焊盘设置在所述引线桥围成区域的外围,并与外侧的引线桥焊盘通过PCB走线连接。本发明的一种用于三维立体封装的叠层PCB结构,利用基板上的测试点焊盘,在叠层PCB板电装后进行完整的电测试,提前找到电装后PCB板是否存在开路或短路的问题,若有问题则进行电装返修,从而防止三维立体封装模块在工艺后期出现失效,节省成本,大大提高了生产效率和生产质量。
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