本申请公开一种管路控温设备和管路控温方法,用于半导体设备中,管路控温设备包括处理器件和多个沿被控温管路的延伸方向分布的加热组件,各加热组件均包括加热器件、第一测温器件、第二测温器件和控制器件,各加热组件中的第一测温器件和第二测温器件均用于测量被控温管路的实时温度,且均与加热组件中的控制器件连接;多个控制器件均与处理器件连接,处理器件能够基于各加热组件中的第一测温器件或第二测温器件的测量值,通过多个控制器件分别控制多个加热器件工作,直至多个被加热部分分别满足各自的目标温度。上述技术方案能够解决目前控温热偶失效会造成工艺过程终止,晶圆报废,对工艺过程连续性产生极大的不利影响的问题。
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