本发明涉及一种
芯片封装键合方法,属于半导体封装领域。该芯片封装键合方法,芯片包括测试焊盘和支架焊盘,所述测试焊盘不小于30×30微米,所述键合方法包括:将焊线的第一点焊接在所述支架焊盘上;将焊线的第二点焊接在所述测试焊盘上,以形成键合连接;将焊线以第二点为中心进行折弯;通过劈刀将折弯后的焊线的第三点压焊在所述支架焊盘上;拉断所述焊线以完成整个键合行程。本发明的芯片封装键合方法通过将焊线连接测试焊盘和支架焊盘时,将焊线在测试焊盘和支架焊盘之间来回折弯焊接,并将最终焊接点设置在支架焊盘上,从而避免由于芯片测试焊盘设计和排布越来越紧凑,而造成焊线键合焊点过大超出焊盘带来的短路或者失效。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)