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基于铜线键合的COB显示屏封装方法

867   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:02:34
本发明提供了一种基于铜线键合的COB显示屏封装方法,包括以下步骤:S1、固晶;S2、固晶胶烘烤固化;S3、焊铜线,基于铜线键合,形成COB显示模块;S4、点亮测试,如果为良品或者存在固晶问题,则进入下一步骤,如果存在焊线问题,则清除断线或者虚焊线并返回步骤S3;S5、第一次封装,采用分立胶封装,在每个像素点上制作一个内保护胶体,每个内保护胶体之间互不相连,处于分立状态;S6、清除失效位置的内保护胶体;S7、清理失效芯片和铜线;S8、补芯片并对固晶胶烘烤固化,补焊铜线;S9、点亮测试,如果为不良品,则返回步骤S7,如果为良品,则进行第二次封装。本发明的有益效果是:实现了将铜线焊接技术应用于COB显示屏的生产中,降低了成本。
声明:
“基于铜线键合的COB显示屏封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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