在一个半导体集成电路晶片上设置多个用于不同目的不同类型的熔丝,其中激发一种类型的熔丝不会使另一种类型的熔丝失效。第一种类型的熔丝,例如激光激发熔丝主要用于修复片级的缺陷,而第二类型的熔丝,如电激发熔丝,用于修复把IC
芯片安装到模块上并在安装测试中对模块施加压力后发现的缺陷。模块级的缺陷通常是单个单元故障,可通过用电熔丝激发模块级冗余而修复。
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