本发明公开了一种模块化多电平换流器寿命评估方法,包括下述步骤:读取MMC运行自然环境的全年气温数据和注入MMC的功率数据;解析计算MMC子模块IGBT和Diode电流的平均值和有效值;计算MMC子模块IGBT和Diode的基频周期内平均损耗功率Ploss, T和Ploss, D;运用福斯特网络模型,计算工作频率周期的半导体器件的平均温升Tja,得出IGBT模块(IGBTmodules, IGBTs, 包含IGBT和Diode)平均结温的值Tj;根据IGBTs平均结温修正拟合计算IGBTs损耗;计算工作频率周期结温的最值,并统计全年基频结温循环;统计全年低频结温的波动信息;用Bayerer寿命模型计算半导体器件基频和低频的失效周期数Nf,结合运行工况得出MMC寿命。本发明能可靠预测MMC寿命,通过求得电流和结温的解析表达式能有效提高预测的计算速度,具有工程实操性等特点。
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