本发明涉及一种MEMS可靠性评估方法,上述MEMS可靠性评估方法,包括如下步骤:获取MEMS的悬臂梁失效率、
芯片失效率以及封装失效率;对MEMS内的元器件进行测量,获取所述MEMS的振动系数、温度系数、温度幅值系数、循环率系数;根据所述悬臂梁失效率、芯片失效率、封装失效率、振动系数、温度系数、温度幅值系数、循环率系数代入设定的评估模型获取MEMS的可靠性。本发明提供的MEMS可靠性评估方法,通过获取MEMS的悬臂梁失效率、芯片失效率以及封装失效率;并对MEMS内的元器件进行测量,获取所述MEMS的振动系数、温度系数、温度幅值系数、循环率系数,进一步评估MEMS的可靠性,使MEMS可靠性的评估无需经过通过大量试验,可以有效提高评估的效率。
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