本发明公开了一种智能卡INLAY层的加工装置及加工方法,包括沿X轴方向设置的输送轨道,以及从前到后依次设置在输送轨道上的上料机构、定位机构、冲孔机构、上线机构、贴片碰焊机构、检测机构和收料机构,本发明采在贴装
芯片时,线圈位于中料基材片层的上侧,芯片从中料层下方上顶,碰焊头同时下压进行焊接,由于线圈和芯片位于中料层的上下两个侧面,在后续的层压工艺中,层压比较平整;另外,对于某些芯片与线圈间距较小的卡片,在上线工艺中,线头在跳线处,由于芯片位中料层的下侧,不会触碰芯片而产生失效;最后,芯片焊盘与中料基材层不直接接触,碰焊操作时,碰焊头直接抵接芯片焊盘,热量不会从芯片上传递至中料层而造成中料层烧伤。
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