本发明公开了一种塑料封装金属丝键合器件的开封方法,属于电子元器件失效分析技术领域。该开封方法包括平磨、割槽、分离步骤,其中:平磨步骤中:用120-2000目的砂纸对器件进行研磨,研磨面为
芯片有源面的塑封一侧,逐渐研磨去除芯片表面的塑封料,至距离芯片表面0.5mm-3mm时,停止研磨;割槽步骤中:在器件研磨面上,沿芯片所在位置的四周切割出环形凹槽;分离步骤中:以粘性材料粘贴上述环形凹槽围绕的塑封料区域,然后拉起粘性材料,至芯片表面的塑封料被拉起,暴露出芯片。以该方法暴露器件的内部芯片,能够在保留键合丝的第一键合点键合状态、芯片表面及键合附近的腐蚀、脏污等重要信息。
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