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可同时去除集成电路重布线层和凸块的组合物及其制备和使用方法

868   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:01:22
本发明提供了一种可同时去除RDL和bump的组合物,其配制方便,在保持较高去除速度的同时对式样无损伤,可有效保证失效分析的成功率;本发明还提供了该组合物的制备方法及使用该组合物处理含有RDL和bump的产品的方法。该组合物其各原料组分及重量分别为:FeCl3:1份~4份;发烟硝酸:1份~5份;去离子水:1份~8份;按照上述比例分别称取适量的FeCl3固体、发烟硝酸和去离子水,将去离子水加入到装有FeCl3固体的容器中,充分搅拌至FeCl3完全溶解,再将发烟硝酸缓慢加入到FeCl3溶液中,充分搅拌均匀;将产品放入配置好的组合物溶液中,计时至反应结束后取出,清洗干燥。
声明:
“可同时去除集成电路重布线层和凸块的组合物及其制备和使用方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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