本发明涉及一种MEMS
芯片保护盖的移除方法,芯片包括芯片主体和罩盖于芯片主体的顶部的保护盖,该移除方法包括如下步骤:提供固定板,将芯片主体的底部粘贴于固定板的顶面;提供连接板,将连接板粘贴于保护盖的顶部,且连接板垂直于固定板;压住固定板,并向上抬起连接板,以使得连接板带动保护盖向上运动,从而移除保护盖。本发明有效地解决了腐蚀液容易造成元件腐蚀或损伤的问题,既能够移除保护盖,又能够保护芯片主体,以方便后期对芯片的分析,降低了芯片因试验以外的原因失效的风险,提升分析结果的可靠性。
声明:
“MEMS芯片保护盖的移除方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)