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半导体封装结构及其接口功能切换方法

687   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:44
本发明涉及一种半导体封装结构及其接口功能切换方法,该结构包括基板和堆叠芯片,堆叠芯片包括第一芯片和第二芯片,基板的第一、第二传输接口分别与第一芯片的第一输入接口、第一传送接口连接,第二芯片的第二输入接口、第二传送接口分别与第一传送接口、第一输入接口连接,第一输入接口将信号输入第一芯片,第一传送接口接收信号不输入第一芯片内,第二输入接口将信号输入第二芯片,第二传送接口接收信号不输入第二芯片内;第一芯片和所述第二芯片具有接口功能切换。该方法包括检测到第一芯片故障启动第一切换模式,使第一芯片失效第二芯片工作;检测到第二芯片故障启动第二切换模式,使第二芯片失效第一芯片工作。
声明:
“半导体封装结构及其接口功能切换方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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