本发明公开了一种基于空间聚类的wafer bin合并方法,涉及半导体制造业技术领域。通过空间聚类的方式,将构成同一失效模式的不同bin自动的进行合并,与此同时,具有混合失效模式的wafer bin map也能被分解为多个单一的失效模式,本发明相较于传统的人工视检减少了主观判定,解决了按单bin分析时失效模式不完整的问题,为后续的良率根因中的共性分析提供了坚实的数据基础。
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