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减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置

1011   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:34
本实用新型公开一种减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置,包括连接在一起的块体一和块体二,块体一上开有圆弧形的载带槽,块体二上设有与块体二滑动连接的压板,压板可滑动至载带槽的上方,且压板朝向载带槽的面为与载带槽形状相同的圆弧形,载带槽上开有可使顶针通过将半导体芯片顶出的顶针孔。本实用新型可以减少半导体芯片静电测试过程中的静电摩擦,防止半导体芯片失效。
声明:
“减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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