本实用新型公开一种减少半导体
芯片静电测试过程中静电摩擦的装置,包括连接在一起的块体一和块体二,块体一上开有圆弧形的载带槽,块体二上设有与块体二滑动连接的压板,压板可滑动至载带槽的上方,且压板朝向载带槽的面为与载带槽形状相同的圆弧形,载带槽上开有可使顶针通过将半导体芯片顶出的顶针孔。本实用新型可以减少半导体芯片静电测试过程中的静电摩擦,防止半导体芯片失效。
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