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芯片制造BEOL互连层界面可靠性测试简化结构和工艺

728   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:23
本发明公开了一种芯片制造BEOL互连层界面可靠性测试简化结构和工艺。该简化结构包括基板、铜凸点、BEOL金属互连层、芯片、预制裂纹和纳米探针。该测试工艺主要是对服役温度测试下的简化结构,将加载方式简化为纳米探针剪切铜凸点,以达到测试简化结构的互连强度。本发明解决了现有技术中难以测试纳米级别互连结构中的凸点和BEOL金属互连层界面之间的强度,无法建立寿命失效准则、寿命预测和可靠性问题;能够有效地提高对微电子产品进行可靠性测试的效率,简化工作流程。
声明:
“芯片制造BEOL互连层界面可靠性测试简化结构和工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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