本发明公开了一种提高
芯片同测数的方法,其中,包括以下步骤:(1)在芯片之间的划片槽空隙处,放置BIST电路;(2)将BIST电路通过数据总线与周边芯片连接;(3)自动测试设备向BIST电路发送控制信号,选中连接的多个被测芯片,进行多芯片测试;(4)BIST电路将测试结果和数据寄存器状态反馈给自动测试设备,自动测试设备根据测试结果和数据寄存器确定每一个测试芯片的PASS/FAIL情况以及芯片内部的失效模式与位置,以此实现多芯片同测;(5)测试完毕后,在硅片切割挑片时,将BIST电路从划片槽中去除。本发明提供的提供一种提高芯片同测数的方法,可以实现多芯片同测,不增加额外的芯片面积。
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