本公开涉及
芯片测试方法、芯片参数设置方法及芯片,所述方法包括:以预设工作频率作为待测芯片的工作频率、以预设供电电压作为待测芯片的初始供电电压,对待测芯片进行测试;在待测芯片无法正常工作的情况下,以预设电压值为步长在预设供电电压基础上逐渐提高供电电压以对待测芯片进行测试,直到待测芯片能够正常工作或供电电压大于预设电压阈值;在测试芯片能够正常工作的情况下,设置变压标识信息以指示测试芯片需要在预设供电电压上增加电压以得到正常工作时的供电电压,并记录测试芯片在正常工作时的供电电压相对于所述预设供电电压的增加电压。本公开可以避免将待测芯片作为失效芯片丢弃的情况,从而挽救大量可用待测芯片,节约成本。
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