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硅通孔测试方法、装置和计算机可读存储介质

1083   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:20
本公开实施例提供了一种硅通孔测试方法、装置和计算机可读存储介质,应用于芯片堆叠结构,该芯片堆叠结构包括堆叠形成的多个芯片,且多个芯片之间通过硅通孔连接;该方法包括:基于第一预设阵列,向第一芯片写入第一测试数据;基于第二预设阵列,向第二芯片写入第二测试数据;对第一芯片和第二芯片进行数据读取处理,得到第一目标数据和第二目标数据;比较第一目标数据和对应的第一测试数据,以及比较第二目标数据和对应的第二测试数据,根据比较结果判断芯片堆叠结构中的硅通孔是否存在失效风险。这样,本公开实施例提供了针对硅通孔的测试方法,能够测试硅通孔是否存在失效风险,且不影响器件的性能。
声明:
“硅通孔测试方法、装置和计算机可读存储介质” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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