本公开实施例提供了一种硅通孔测试方法、装置和计算机可读存储介质,应用于
芯片堆叠结构,该芯片堆叠结构包括堆叠形成的多个芯片,且多个芯片之间通过硅通孔连接;该方法包括:基于第一预设阵列,向第一芯片写入第一测试数据;基于第二预设阵列,向第二芯片写入第二测试数据;对第一芯片和第二芯片进行数据读取处理,得到第一目标数据和第二目标数据;比较第一目标数据和对应的第一测试数据,以及比较第二目标数据和对应的第二测试数据,根据比较结果判断芯片堆叠结构中的硅通孔是否存在失效风险。这样,本公开实施例提供了针对硅通孔的测试方法,能够测试硅通孔是否存在失效风险,且不影响器件的性能。
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