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基于电子散斑技术预测集成电路工作寿命的方法

930   编辑：管理员   来源：中冶有色网  
2023-03-19 09:00:18
本发明公开一种基于电子散斑技术预测集成电路工作寿命的方法,通过建立一套基于电子散斑技术的测量系统,给集成电路试件施加温度应力,测量集成电路试件封装的离面位移随温度变化规律,找出集成电路试件失效机理发生变化的温度点进而确定其失效机理一致的温度范围;接下来根据失效机理一致温度范围内集成电路试件的离面位移变化规律来提取其失效激活能;最后结合阿伦尼斯模型和累积失效模型建立寿命预测模型,得出该集成电路试件不同温度环境下的工作寿命。
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“基于电子散斑技术预测集成电路工作寿命的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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