合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 半导体芯片及其预烧测试方法

半导体芯片及其预烧测试方法

743   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:16
本公开提供一种半导体芯片及其预烧测试方法。另本公开执行一种预测试,预测试在预烧测试之前的预测试阶段期间检查插口的每一电接触件与半导体芯片的对应引脚之间的电连接。每一个电接触件与每一个引脚之间的电连接通过多个信号通道来检查。即使在信号通道中的一个失效时,只要信号通道中的另一个通过预测试,就仍可执行预测试和预烧测试。另外,通过多个信号通道的预测试阶段还提供信息,以用于确定半导体芯片的失效是否由预烧板的插口之间的电连接或由半导体芯片自身所导致。
声明:
“半导体芯片及其预烧测试方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记