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框胶粘着力测试设备及其测试方法

1021   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:14
本发明提供的一种框胶粘着力测试设备及其测试方法中,框胶粘着力的测试方法通过所述推力单元带动所述测试刀头靠近并沿水平向推动暴露在所述工作台面外的所述盖板或底板,直至将经框胶连接的所述盖板与底板分离,使得所述推力单元提供的推力沿水平向进行,其易于模拟产品失效模型,可以有效监控微显芯片的信赖性。另外,框胶粘着力的测试方法可以使得所述框胶粘着力的测试结果可以量化,提高了测试准确性和稳定性,还有利于建立微显芯片的框胶粘着力的评判标准。
声明:
“框胶粘着力测试设备及其测试方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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