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测量集成电路内部温度的方法

830   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:12
本发明涉及集成电路技术领域,具体涉及一种测量集成电路内部温度的方法,先测出待测电路极限工作温度及ESD接触二极管电压值,得到电压温度变化斜率,随后调节电路的工作温度,记录下失效状态时的电压值,最后算出对应的失效温度,通过采用上述这种测量集成电路内部温度的方法,不用再增加温度测量设备就可以准确得出电路所在的温度,且定位迅速,通过分析测试数据可以直接得出对应的温度,不用每次更换温度进行恒温等待,且通过不同的管脚可以测试出管芯不同位置的温度,从而对大面积的芯片进行定位时更加快速高效。
声明:
“测量集成电路内部温度的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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