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工作原理
OPTIV ADVANCE采用高精度大理石基座与气浮导轨结构，搭载多轴联动运动平台（分辨率0.1μm）。设备通过以下方式实现复合测量：
光学影像系统：配备8分区环形LED光源与高分辨率彩色CCD相机（像素≥500万），利用亚像素边缘提取算法（精度≤0.5μm）完成2D尺寸测量。
激光扫描系统：采用非接触式蓝光激光传感器（点间距0.01-0.5mm可调），通过三角测量原理获取工件表面3D点云数据，支持曲面缺陷分析与轮廓度检测。
接触式测头：可选配Renishaw TP200触发测头或SP25扫描测头，实现孔位深度、螺纹参数等关键特征的接触式测量。
系统通过PC-DMIS Vision软件集成多传感器数据，自动生成包含2D/3D特征的复合检测报告。
应用范围
3C电子：检测手机玻璃盖板弧度、摄像头模组镜片间距、连接器PIN针共面性。
精密模具：验证注塑模型腔轮廓度、电极加工余量、滑块配合间隙与倒角尺寸。
半导体封装：测量晶圆划片槽宽度、BGA焊球高度与空洞率、QFN引脚翘曲度。
医疗器械：检测人工关节球头直径、骨科植入物螺纹参数、手术器械刃口角度与表面粗糙度。
汽车电子：分析车规级连接器端子压接高度、PCB板元件贴装偏移与共面性。
技术参数
测量范围：X/Y/Z轴行程可选（如400×500×200mm至800×1200×600mm）
光学精度：2D测量重复性≤0.8μm（ISO 10360-5标准）
激光精度：3D点云重复性≤1.5μm，Z轴分辨率0.01μm
测头配置：支持同时搭载激光传感器与接触式测头，测头换向时间＜0.5秒
光源系统：8分区LED可调光强（0-100%无级调节），支持同轴/环形/侧光等多种照明模式
产品特点
复合测量效率：单次装夹完成2D/3D特征检测，测量节拍缩短50%以上。
智能编程软件：PC-DMIS Vision支持CAD导入、自动特征提取与离线编程，减少人工干预。
超景深成像：采用电动变焦镜头与自动对焦技术，深度测量范围达50mm，适应复杂曲面检测。
抗环境干扰：全封闭光路设计与温度补偿系统，确保在20±2℃环境下稳定运行。
合规性认证：通过ISO 10360、VDI/VDE 2617等国际标准认证，检测数据具备法律效力。
模块化扩展：可选配自动转台、探针更换架与光谱共焦传感器，满足未来升级需求。
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2026年08月06日 ~ 08日
