合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 编程测试多连片基板通孔通断的方法

编程测试多连片基板通孔通断的方法

997   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:11
本发明涉及一种编程测试多连片基板通孔通断的方法,包括以下步骤:S1、根据待测基板的版图中金属化孔之间对应的导通关系,制作相匹配的测孔专用的探针卡;S2、根据待测基板的版图中金属化孔之间对应的导通关系,以金属化孔之间阻值测试的原理,进行程序编写;S3、待测基板及探针卡安装完毕后,在激光调阻系统中运行程序进行测试,利用程序实时监控输出电阻值,自动判定测试结果并予以提醒,工作台连片跳动,逐片完成自动测试。本发明能够实现低成本、短时间内一次性完成基板通孔的通断检测,通过显示通断参数的相关数据内容,方便产品失效原因分析和后续工艺改进。
声明:
“编程测试多连片基板通孔通断的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记