本发明涉及一种编程测试多连片基板通孔通断的方法,包括以下步骤:S1、根据待测基板的版图中金属化孔之间对应的导通关系,制作相匹配的测孔专用的探针卡;S2、根据待测基板的版图中金属化孔之间对应的导通关系,以金属化孔之间阻值测试的原理,进行程序编写;S3、待测基板及探针卡安装完毕后,在激光调阻系统中运行程序进行测试,利用程序实时监控输出电阻值,自动判定测试结果并予以提醒,工作台连片跳动,逐片完成自动测试。本发明能够实现低成本、短时间内一次性完成基板通孔的通断检测,通过显示通断参数的相关数据内容,方便产品失效原因分析和后续工艺改进。
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