本公开是关于一种异常检测方法及装置、电子设备以及计算机可读存储介质,涉及半导体生产测试技术领域,可以应用于确定晶圆测试过程中异常产生原因的场景。该方法包括:获取测试主体的测试数据;确定测试数据对应的至少一测试指标;测试指标包括良率参数、阻值参数以及失效位元区域的一种或多种;确定测试主体在各测试指标下的异常判定结果;根据确定出的异常判定结果确定测试主体出现异常的异常原因类型。本公开通过分析多维度下的晶圆测试结果,快速分析出测试表现异常的原因,并及时预警。
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