本发明涉及集成电路失效分析技术领域,尤其涉及一种
芯片检测方法及芯片检测装置。所述芯片检测方法包括如下步骤:提供待测试的芯片,所述芯片中具有若干一次性可编程存储器;传输测试信号至所述芯片,使得所述芯片中的所述一次性可编程存储器保持在锁存状态;探测所述芯片是否发出微光信号,若是,则确认所述一次性可编程存储器存在漏电缺陷。本发明不仅能检测出已出现误烧穿的一次性可编程存储器,而且还能够检测出漏电情况相对较为轻微的一次性可编程存储器,避免了存在潜在烧穿风险的不良产品流入后续生产线。
声明:
“芯片检测方法及芯片检测装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)