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防电子迁移失效的PCB板及其制作方法

646   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:38
本发明公开了一种防电子迁移失效的PCB板及其制作方法,属于PCB板制作技术领域,包括:将基板曝光蚀刻后在基板上制作出内层图形,得到内层板,将所有内层板叠合在一起进行压合得到预成型板;在预成型板上钻出屏蔽孔和信号孔,同时在CAF风险区域的板外四角钻出治具孔;对屏蔽孔和信号孔进行除胶、导通和电镀,对预成型板进行外层蚀刻、制作外层图形、防焊和表面处理;在治具孔的辅助下,在屏蔽孔和信号孔之间钻出不贯孔,测试不贯孔中是否有残留金属杂质,若无残留则进行最终成型及加工工序,得到防电子迁移失效的PCB板;实现方式更加简单,可操作性强,达到高适用性和低成本的效果,防止电子迁移失效。
声明:
“防电子迁移失效的PCB板及其制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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