本发明提供一种封装器件的失效定位方法。封装器件的失效定位方法包括:获取未失效封装器件的参考信号;所述参考信号包括所述未失效封装器件的时域信号;获取失效封装器件的测量信号;所述测量信号包括所述失效封装器件的时域信号;对比所述参考信号和所述测量信号,获得所述失效封装器件的失效位置。本发明所述的封装器件的失效定位方法,分别获得未失效封装器件的参考信号和失效封装器件的测量信号,并通过对比未失效封装器件的参考信号和失效封装器件的测量信号,可以快速获得失效封装器件的精确失效位置,极大地节省了研发人员测试失效位置的时间,帮助提升企业研发竞争力,为后续开展先进封装器件失效分析定位工作提供参考。
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