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芯片静电放电测试失效后的调试方法及装置

747   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:33
本发明提出了一种芯片ESD测试失效后的调试方法,该芯片为包含多组电源模块的同种芯片,该方法包括:对第一芯片进行ESD检测,获得失效管脚;在第二芯片上,把与所述失效管脚位置相应的第二管脚接地,并对芯片中未测模块进行放电测试;每完成一组模块的测试,根据预置规则判断第二管脚是否失效;若失效,则当前模块为失效模块,并在第三芯片上继续下一模块的测试,以及在另一芯片上对失效模块进行管脚测试;若未失效,则在当前芯片上继续下一模块的测试。本发明在找到ESD失效管脚后,以模块为单元分组排查,先确定失效模块,再在失效模块内找到具体的管脚失效组合,由此大幅度的减少了调试所需样品个数,提高了调试速度,节省了调试费用。
声明:
“芯片静电放电测试失效后的调试方法及装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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