本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种三维存储器的失效分析方法。所述三维存储器的失效分析方法包括如下步骤:提供一存储区域,所述存储区域包括多条平行设置的阵列共源极,相邻阵列共源极之间具有插塞,所述插塞的端部用于与字线电连接;获取与失效字线电连接的目标插塞的位置;形成连接线于所述存储区域,所述连接线电连接所述存储区域内的所有阵列共源极;分别引出所述目标插塞与一所述阵列共源极的触点至所述三维存储器外部,以对所述失效字线进行热点定位分析。本发明提高了三维存储器在失效分析过程中热点定位的准确度和定位的效率,确保了三维存储器失效分析结果的可靠性。
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