合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 晶圆研磨方法及晶圆失效分析方法

晶圆研磨方法及晶圆失效分析方法

676   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:30
本发明涉及一种晶圆研磨方法及晶圆失效分析方法。所述晶圆研磨方法包括如下步骤:提供初始晶圆,位于所述初始晶圆的边缘的裸芯片中具有测试地址;形成重组晶圆,使得具有所述测试地址的裸芯片位于所述重组晶圆的中部;进行至少一次如下循环步骤,所述循环步骤包括:于所述重组晶圆暴露的当前层上形成保护层,所述保护层至少位于所述测试地址上方;研磨所述重组晶圆中未被所述保护层覆盖的所述当前层;去除所述保护层和所述保护层下方残留的所述当前层;判断所述测试地址是否暴露,若否,则以暴露的所述下一层作为下一次循环步骤的当前层。本发明能够使得测试地址能够完整、平坦的暴露,减少甚至是避免了栅极本体的漏电问题。
声明:
“晶圆研磨方法及晶圆失效分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记