本申请公开了一种用于动态抓点的
芯片失效分析的方法,涉及芯片失效分析领域。该方法包括将待测芯片安装在PCB板上,所述PCB板上至少设置有芯片连接座、电池和芯片引脚插针;将所述待测芯片通过所述PCB板上的引脚插针与测试机连接;将所述测试机、所述待测芯片与所述电池连接;通过所述测试机向所述待测芯片发送激励模式,所述激励模式用于令所述待测芯片进入预定激发状态中的一种;断开所述测试机与所述待测芯片、所述PCB板的连接;解决了目前进行动态抓点时需要搬动测试机的问题;达到了避免搬动测试机台,不限制测试机的位置,维持芯片状态方便进行动态抓点的效果。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)