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用于动态抓点的芯片失效分析的方法

892   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:30
本申请公开了一种用于动态抓点的芯片失效分析的方法,涉及芯片失效分析领域。该方法包括将待测芯片安装在PCB板上,所述PCB板上至少设置有芯片连接座、电池和芯片引脚插针;将所述待测芯片通过所述PCB板上的引脚插针与测试机连接;将所述测试机、所述待测芯片与所述电池连接;通过所述测试机向所述待测芯片发送激励模式,所述激励模式用于令所述待测芯片进入预定激发状态中的一种;断开所述测试机与所述待测芯片、所述PCB板的连接;解决了目前进行动态抓点时需要搬动测试机的问题;达到了避免搬动测试机台,不限制测试机的位置,维持芯片状态方便进行动态抓点的效果。
声明:
“用于动态抓点的芯片失效分析的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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