公开了一种失效分析方法及结构,方法包括:获取测试结构的位置以及与所述测试结构对应的目标焊盘的位置;将所述目标焊盘电连接至空白焊盘上;通过所述空白焊盘对所述测试结构进行失效分析,其中,所述目标焊盘位于所述测试结构上方,将所述目标焊盘电连接至所述空白焊盘上后,所述目标焊盘与所述空白焊盘之间实现电交流。该申请中通过将目标焊盘与空白焊盘电连接,通过在空白焊盘扎针进行失效分析的方法,避免了直接在目标焊盘扎针进行失效分析的过程中,多次扎针引起的测试结构损伤的情况,提高了失效点定位的准确性。
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