本申请公开了一种堆叠封装结构的失效分析方法及结构,所述堆叠封装结构包括堆叠且粘接在一起的多个裸片,所述多个裸片各自包括裸露的焊盘。所述失效分析方法包括:对所述堆叠封装结构进行电测量,以确认故障裸片;采用探针标记所述故障裸片的焊盘;将所述堆叠封装结构的多个裸片彼此分离;以及对已经标记的所述故障裸片进行失效分析。该失效分析方法从堆叠封装结构中定位和标记故障裸片,在堆叠封装结构的多个裸片分离之后能够快速的找到故障裸片,进一步定位故障裸片的内部位置,因而不仅降低了测试成本,而且提高了效率。
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