本发明公开了一种失效
芯片的分析方法,属于芯片检测领域。所述解封方法包括:裁剪部分失效芯片,以减少所述失效芯片上封装膜的表面积;将所述失效芯片放置于第一酸性溶液内,所述第一酸性溶液的温度为20℃~60℃;所述封装膜去除后,将所述失效芯片放置于第一有机溶剂中清洗;将所述失效芯片放置于第二酸性溶液内;对所述第二酸性溶液进行加热,且加热温度为50℃~150℃;将所述失效芯片放置于第二有机溶剂中清洗;以及将所述失效芯片置于显微镜下进行检测。通过本发明提供的一种失效芯片的分析方法,可提高失效芯片的分析可靠性。
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