合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 对封装芯片进行测试及失效分析的方法

对封装芯片进行测试及失效分析的方法

957   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:29
本发明提供了一种对封装芯片进行测试及失效分析的方法,对封装芯片靠近金球的一面进行第一次研磨,至暴露出所述金球,从而可以采用探测板通过金球对所述封装芯片进行探针测试;对封装芯片靠近硅衬底的一面进行第二次研磨,至暴露出所述硅衬底,从而可以采用红外定位的方法确定封装芯片的失效点,避免了现有技术中高温和化学腐蚀对封装芯片的影响或破坏,提高对封装芯片进行失效分析的准确性及效率。
声明:
“对封装芯片进行测试及失效分析的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记