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用于失效分析的样品的处理方法及失效分析方法

1063   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:29
本发明提供了一种用于失效分析的样品的处理方法及失效分析方法,所述用于失效分析的样品的处理方法包括:在晶圆上获取待分析的芯片样品;将所述芯片样品去层至目标铜金属层结构上表面;在所述目标铜金属层结构上表面的待检测位置形成镀碳保护层。本发明的技术方案降低了金属表面出现铜扩散的概率,使得在失效分析过程中制备芯片样品的失败率大大降低,并且缩短了分析周期,加快了找到芯片失效关键原因的速度。
声明:
“用于失效分析的样品的处理方法及失效分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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