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半导体测试结构及半导体器件的失效分析方法

854   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:29
本发明提供了一种半导体测试结构及半导体器件的失效分析方法,通过晶圆键合结构的顶部的测试焊盘和外接焊盘对至少位于所述晶圆键合结构的顶面晶圆和底面晶圆之间的每个晶圆均进行电性测试,以检测出失效的晶圆;以及,对所述失效的晶圆进行失效分析,以定位出晶圆键合结构中的失效的晶圆中的失效点,使得至少能够测试出晶圆键合结构的顶面晶圆和底面晶圆之间的晶圆是否失效以及测试出失效的晶圆中的失效点,进而使得能够快速且准确的定位多片晶圆键合的结构中的失效晶圆以及失效点,提高了失效分析的效率和成功率。
声明:
“半导体测试结构及半导体器件的失效分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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