本发明公开了一种表贴器件端口处理方法,属于微波铁氧体器件技术领域,所述表贴器件包括铁底板和铁氧体基片,先将所述铁底板加工后的外形为去除输入输出端口的形状,然后将加工成型的铁底板与所述铁氧体基片焊接,焊接完成后,采用植球工艺对表贴器件的输入输出端口进行处理,本发明还公开了采用上述方法制备的微带表贴环行器,包括依次连接的铁底板、铁氧体基片、匹配陶瓷和永磁体,还包括锡球和金属化过孔;本发明通过引入“植球”工艺,将传统的铁底板加工结构形式进行了大量的简化,提升加工效率的同时也增加了成品率;植球后的表贴环行器在无损测试、与整机装备装配等环节更加具有优势,具备大批量生产的能力。
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