本发明公开了一种多层片式瓷片电容的制作方法,包括下列依次实施的步骤:瓷桨制备,流延成膜,排胶烧结,倒角,无损探伤,封端烧银,电镀,电压处理,测试;其中,将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成厚度小于10μm陶瓷介质薄膜,然后再介质薄膜上印刷内电极,并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合并涂抹乳胶进行压紧,并在多个电容器并联形成的陶瓷介质体表面包覆上钛酸钡的粉体,在1470℃高温下一次烧结成为一个不可分割的整体
芯片,之后在整体芯片的安装外电极的两端设置一层0.1mm的塑料层。本发明可以有效防止由金属端产生的裂纹不断延伸至介电陶瓷,避免严重影响多层陶瓷电容器的性能,延长陶瓷电容器的寿命。
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