本申请涉及一种评估半导体模块功率循环能力的方法和半导体模块,所述方法包括:在待测半导体模块上设置漏极辅助电极和源极辅助电极;对半导体模块进行功率循环测试;通过漏极辅助电极和源极辅助电极获取测试数据,确定源极键合线电阻和焊层电阻;统计各个部分的电阻,获得源极键合线电阻和焊层电阻随功率循环周期的变化关系。本申请的方案将对每颗
芯片增加辅助电极,能够以无损方式在线评估芯片键合线及焊层退化现象,得到芯片键合线及焊层电阻随功率循环次数的变化关系;电阻测试与功率循环测试集成,不需要改变原有功率循环测试过程,不影响测试结果。
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