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压接模具设计工艺

893   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:57
本发明涉及一种压接模具设计工艺,包括如下操作步骤:第一步:获取PCB板卡的数据,CPCI连接器引脚长度;第二步:根据第一步中得到的数据进行模具制作;第三步:PCB板卡装配,将PCB板卡放在模具上,并检查PCB板卡四周应无翘起的情况;第四步:CPCI连接器装配,将CPCI连接器装配在PCB板卡对应的位置;第五步:压接,调整压接机参数并依次将CPCI连接器压接到位;第六步:检查,检查印制板无损伤、无翘起,CPCI连接器无损伤;第七步:结束。本发明结构紧凑、合理,操作方便,通过采用这种制造压接模具的工艺,可以大大提高CPCI连接器的装配效率,降低了装配难度和生产风险。
声明:
“压接模具设计工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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