本实用新型涉及一种用于大直径板材拼焊全熔透多孔盘类件的打孔定位工装,包括底座和放置大直径多孔盘类件的工装本体,通过落料、拼装焊接、整形压平、无损初检、热处理、无损终检、表面预处理、机加工、3D检测、表面处理,制作而成。该用于大直径板材拼焊全熔透多孔盘类件的打孔定位工装制得产品精度高、一致性好,强度高,使用寿命长。
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“用于大直径板材拼焊全熔透多孔盘类件的打孔定位工装” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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