本发明公开了一种半导体三极管生产用测试装置,涉及半导体技术领域,包括主体机构、压力测试机构、低温测试机构以及高温测试机构。在压力测试机构中,电缸通过其活塞杆的移动,驱动压板向下压动,且压于三极管,可以测试封装后的三极管的抗压力性能;同时,在凸轮的运动下,能够驱动第一振动板上下运动,第一振动板的上下运动带动第一弹簧进行振动,第一弹簧振动下带动第二振动板振动,从而可以模拟封装后的三极管在不断振动的条件下,内部器件有无损坏;通过高温测试机构,可以测试三极管在高温状态下的耐受力;通过低温测试机构,可以测试三极管在低温状态下的耐受力。
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