本发明属于无损检测领域,公开了一种涡流与超声复合的测厚探头及测厚方法,包括外壳;外壳一端上设置保护层,保护层靠近外壳的一侧上依次设置延迟块和用于生成超声波的晶片,晶片的上下表面均设置镀银层,镀银层上设置晶片电极引线;保护层上开设通孔,通孔内设置壳体,壳体内部设置磁芯,磁芯上套设用于涡流检测的涡流线圈,涡流线圈上设置线圈引线;晶片电极引线和线圈引线均穿出外壳,并与外壳外壁上设置的接口连接。将涡流和超声探头集成在同一探头上,只需一次检测就可得到待测试透平叶片基体的厚度、TBCs陶瓷层的厚度以及TBCs金属层的厚度,克服了两次测量带来的位置误差,并显著提高了测量效率。
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