本实用新型公开了一种集成
芯片裂纹检测装置,该装置包括:相互连接的控制单元、感应单元、励磁单元,在控制单元的指令下,励磁单元产生线状激光束,线状激光束射向半导体芯片表面,在所述半导体芯片表面进行横向和纵向的扫描,同时线状激光束在所需励磁线处产生热波,热波的热反应由感应单元进行捕捉,热反应数据再传递给控制单元。本实用新型实现对集成芯片表面裂纹无接触、无损伤、无侵入的检测识别;不受芯片材料限制,检测效率高,适用于在线检测;且提高了裂纹检测的能力及集成芯片的可靠性与安全性。
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