全部
▼
热搜：
1900 主要功能
1. 缺陷检测与分类
2. 缺陷分析
3. 薄膜厚度测量
4. 表面粗糙度测量
5. 薄膜应力检测
技术特点
1. 单次扫描中结合四种光学检测方法的单机解决方案，可实现高效的自动化缺陷检测与分离；
2. 对LED材料的缺陷进行自动检测，从而增强衬底的质量管控，迅速确定造成缺陷的根本原因并改进MOCVD品质管控能力；
3. 满足多种工业要求，包括高亮度发光二较为管（HBLED），高功率射频电子器件，透明玻璃基板等技术；
4. 在多个半导体材料系统中能更灵敏的检测影响产品良率的缺陷。
5. 自动缺陷分类功能(Auto Defect Classification)
(Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)
6. 自动生成缺陷mapping。
技术能力
1. 检测缺陷尺寸>0.3μm；
2. 大样品尺寸：8 inch Wafer；
3. 超过30种DOI的缺陷分类。
应用案例1. 透明/非透明材质表面缺陷检测
2. MOCVD外延生长成膜缺陷管控
3. PR膜厚均一性评价
4. Clean制程清洗效果评价
5. Wafer在CMP后表面缺陷分析
分享 0
举报 0
收藏 1
反对 0
点赞 0
江苏 - 徐州
2025年03月25日 ~ 27日
