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集成芯片裂纹检测装置及方法

1000   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:16
本发明公开了一种集成芯片裂纹检测装置及方法,该装置包括:相互连接的控制单元、感应单元、励磁单元,在控制单元的指令下,励磁单元产生线状激光束,线状激光束射向半导体芯片表面,在所述半导体芯片表面进行横向和纵向的扫描,同时线状激光束在所需励磁线处产生热波,热波的热反应由感应单元进行捕捉,热反应数据再传递给控制单元。本发明实现对集成芯片表面裂纹无接触、无损伤、无侵入的检测识别;不受芯片材料限制,检测效率高,适用于在线检测;且提高了裂纹检测的能力及集成芯片的可靠性与安全性。
声明:
“集成芯片裂纹检测装置及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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