本发明公开了一种单透镜型自动检测晶片基底二维形貌和温度的装置,属于
半导体材料无损检测技术领域。该单透镜型自动检测晶片基底二维形貌和温度的装置在光束入射至晶片基底之前,将透镜设置于分光平片之后,而在形成第二种反射光束之后,将透镜设置于分光平片之前,这样,只需要应用一个透镜即可,无需选用两个透镜,或者,在选用激光器和探测器时,无需它们自身集成有透镜,使得检测晶片基底二维形貌的装置的成本降低。
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“单透镜型自动检测晶片基底二维形貌和温度的装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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